特許

J-GLOBAL ID：200903001482261851

応力を軽減したプラスチック・パッケージ

発明者： ベナマナハーリ・ケイ・ナガラージ ,  ティモシー・リー・オルソン ,  アディ・ショドリー
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-191616
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077353
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】一体型ヒートシンク上に接着された半導体ダイを囲む応力緩和壁を有する樹脂パッケージ。【構成】ヒート・シンク11,27,28,32を有するプラスチック・パッケージ10は、その上面に応力緩和壁18,21,33が形成されている。半導体ダイ12がヒート・シンク11,27,28,32上に搭載されると、半導体ダイ12の頂部は壁18,21,33の頂部面よりも下にあり、壁18,21,33は、これによって半導体ダイ12に与えられる応力を吸収する。パッケージ10は作成および組立が容易で、プラスチック材料13をヒート・シンク11,27,28,32に密接して保持する役割を果たすモールド・ロック23,24,31を提供する。余剰のダイ・ボンド材料26を用いて、パッケージ10のその他の特性を犠牲にすることなく熱の流れを増大させる。

請求項（抜粋）：

一体型ヒート・シンク;前記一体型ヒート・シンクの上にダイ・ボンドにより接着された、頂面を有する半導体ダイ;前記一体型ヒート・シンクに固定された応力緩和壁であって、前記半導体ダイの前記頂面の少なくとも3分の2の高さにある半導体ダイを囲む応力緩和壁;および前記半導体ダイ,前記応力緩和壁および前記一体型ヒート・シンクの一部を、前記応力緩和壁が前記半導体ダイと前記ダイ・ボンドとをプラスチック材料による応力から隔離するようにカプセル化するプラスチック材料;によって構成されることを特徴とする応力を軽減したプラスチック・パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29