特許

J-GLOBAL ID：200903001484286134

チップ型インダクタアレイ

発明者： 岩尾 秀美
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210970
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054331
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 インダクタ間のクロストークを抑制し、且つインダクタ間の間隔を狭く設定できるチップ型インダクタアレイを提供する。【解決手段】 低透磁率の磁性体からなる略直方体形状の素体21と、素体21の対向する1対の側面に所定の間隔をあけて形成された3対の接続電極とからなり、素体21の内部には螺旋状導体からなる3個のコイル(インダクタ)L1〜L3が形成され、これらのコイルL1〜L3の両端はそれぞれ素体21の側面に形成された接続電極22a〜22fに接続され、コイルL1,L2を形成する導体パターン23a1〜23e3の近傍にのみ高透磁率磁性材料からなる磁性材料パターン25a1〜25e3が配置されているチップ型インダクタアレイを構成する。

請求項（抜粋）：

螺旋形状の導電材からなる複数のインダクタと該複数のインダクタを包含する所定空間に充填された所定のセラミック材料とによって形成された略直方体形状の素体と、前記各インダクタの両端に接続され、前記素体の外面に形成された複数対の接続電極とを備え、前記複数のインダクタは、螺旋の中心軸が互いにほぼ平行になり、且つ螺旋の中心軸が前記素体の対向する1対の主面に対してほぼ直角に交わるように並設されているチップ型インダクタアレイにおいて、前記素体は、前記複数のインダクタを構成する複数の螺旋形状の導電材と、前記インダクタの導電材近傍にのみ配置された高透磁率の磁性材料と、これ以外の部分を形成する低透磁率のセラミック材料とから構成されていることを特徴とするチップ型インダクタアレイ。

IPC (3件)：

H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/04

FI (3件)：

H01F 15/00 C ,  H01F 17/00 D ,  H01F 17/04 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• LC複合部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-209013   出願人：株式会社村田製作所