特許
J-GLOBAL ID：200903001488109440
プリプレグの加工法及びその加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-063714
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254434
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】【課題】 切断端面以外の部分を加熱することなしに、プリプレグ切断時の切断粉の発生を抑えることができるプリプレグの加工法及びその加工装置を提供する。【解決手段】 プリプレグ1を所定寸法に切断するにあたって、キセノンランプを光源9とする光ビームを光ビーム照射具4からプリプレグの切断した端面に照射する。切断端面は、光ビームにより加熱され、一旦溶融乃至軟化される。そのため切断粉はプリプレグ1の切断端面に再付着して一体化され、周囲に飛散しにくくなる。
請求項（抜粋）：
プリプレグを所定寸法に切断するにあたって、キセノンランプを光源とする光ビームをプリプレグの切断した端面に照射することを特徴とするプリプレグの加工法。
IPC (2件)：
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