特許
J-GLOBAL ID：200903001489089663
半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174528
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002922
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 脱泡性や低分子成分残存の問題もなく、硬化物の耐寒性を向上し、これにより半導体装置の信頼性を向上し得る半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも2個含有するジオルガノポリシロキサン、(B)SiO4/2単位、Vi(R2)2SiO1/2単位及びR23SiO1/2単位(式中、Viはビニル基を表し、R2は脂肪族不飽和結合を含まない、非置換又は置換の一価炭化水素基を表す。)からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン(C)ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(D)白金族金属系触媒を含有してなる半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物、及びその硬化物で封止された半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)一分子中にケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも2個含有するジオルガノポリシロキサン、(B)SiO4/2単位、Vi(R2)2SiO1/2単位及びR23SiO1/2単位(式中、Viはビニル基を表し、R2は脂肪族不飽和結合を含まない、非置換又は置換の一価炭化水素基を表す。)からなるレジン構造のオルガノポリシロキサンを、(A)成分と(B)成分との合計量100重量部に対し25〜60重量部、(C)一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、組成物中の全オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合する水素原子が、(A)成分中のケイ素原子に結合するアルケニル基と(B)成分中のケイ素原子に結合するビニル基との合計1モル当たり、0.5〜4.0モルとなる量、及び(D)白金族金属系触媒を含有してなる半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/07
, C08K 3/36
, C08L 83/05
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 83/07
, C08K 3/36
, C08L 83/05
, H01L 23/30 R
4J002CP03X
, 4J002CP043
, 4J002CP14W
, 4J002DA116
, 4J002DJ017
, 4J002FD146
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109EA10
, 4M109EB04
, 4M109EB13
, 4M109EC16
