特許
J-GLOBAL ID：200903001489914168
積層造形方法及び積層造形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 清孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011190
公開番号（公開出願番号）：特開平10-207194
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】3次元物体の造形を精度良くかつ高速に行うことができ、また物体のカラー着色が可能であり、さらに樹脂以外のセラミックス、金属を含む物体の造形も可能である積層造形方法及び装置を提供する。【解決手段】3次元物体の任意の断面形状デ-タに基づく静電潜像を誘電体表面に形成する工程と、静電潜像を帯電性粉体で現像する工程と、帯電性粉体をシート状に形成する工程と、シート状帯電性粉体をステージに転写する工程とを有し、各工程を繰り返しステージ上にシート状帯電性粉体を積層することにより3次元物体を造形する。さらに、静電潜像を帯電性粉体で現像する工程の後、帯電性粉体を誘電体に隣接する中間転写体に転写して、この中間転写体上で帯電性粉体をシ-ト状に形成する工程を行ってもよい。
請求項（抜粋）：
3次元物体の任意の断面形状デ-タに基づく静電潜像を誘電体表面に形成する工程と、前記静電潜像を帯電性粉体で現像する工程と、前記帯電性粉体をシート状に形成する工程と、前記シート状帯電性粉体をステージに転写する工程とを有し、前記各工程を繰り返しステージ上にシート状帯電性粉体を積層することにより3次元物体を造形する、ことを特徴とする積層造形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03G 15/00 115
, B29C 67/00
