光モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262243
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267632
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】信頼性のある光学的モジュールのための非フラックス・レーザ・ソルダリングの工程及び装置を提供すること。【構成】光学的モジュールが、光学的補助部品と硬い相互接続構造体とをモジュール内で接続するケーブルを形成するフレキシブル回路基板を有する。ケーブルの一端にはスルーホールの周囲にランドが設けられ、光学的補助部品から出ているピンに半田付けされる。ケーブルの他方の端は、半田付けのために相互接続構造体表面上の接続パッドに重ねて置かれる。接続パッドの上面は、錫対鉛の比率が10対90の半田であり、高温用の半田結合を可能にする。洗浄剤が相互接続構造体を汚染するため、半田フラックスを使用できない。蟻酸を混合した窒素の雰囲気でリードとパッドを満たした状態で、非フラックスの半田結合が形成される。

請求項（抜粋）：

半田付け(ソルダリング)のための導体パッドと該導体パッドに接続された導体線路とを有する電気回路を表面に設けた相互接続構造体と、前記導体パッドの表面に接続された、錫対鉛の比率が約10対90の半田である半田パッドと、前記半田パッドの表面に重ねて置かれた電気部品であるリードと、前記ソルダパッドと前記リードとの間を接続する、錫対鉛の比率が約10対90の半田によりレーザ・リフロー・ソルダリングされた結合とを有する、電気部品。

IPC (5件)：

H01R 43/02 , G02B 6/42 , H01S 3/00 , H05K 1/18 , H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平1-202704
特開平1-134885
特開平1-202704

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