特許

J-GLOBAL ID：200903001491963117

熱紫外線樹脂硬化物

発明者： 大森 史博 ,  藤城 光一
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104763
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288235
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】 ソルダーレジストやビルドアップ基板、チップ実装基板用の絶縁層等に適したハンダ耐熱性、耐湿性、密着性、耐薬品性、耐メッキ性、耐電解腐蝕性に優れ、アルカリ現像性及び低誘電性を備えた熱紫外線樹脂硬化物を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)で表わされる化合物を含有する樹脂組成物を光及び/又は熱により硬化させたことを特徴とする200°C以上のガラス転移点を有する樹脂硬化物。この硬化物は、1MHzにおいて3.2未満の誘電率又は0.020未満の誘電正接を示し得る。【化1】(但し、R1、R2、R3、R4は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基、Xは水素原子、炭素数1〜6の炭化水素基又は多塩基酸の残基を表す)

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表わされる化合物を含有する樹脂組成物を光及び/又は熱により硬化させたことを特徴とする200°C以上のガラス転移点を有する樹脂硬化物。【化1】(但し、R1、R2、R3、R4は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基、Xは水素原子、炭素数1〜6の炭化水素基又は多塩基酸の残基を表す)

IPC (6件)：

C08F299/02 ,  C08F 2/48 ,  C08F290/06 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C08F299/02 ,  C08F 2/48 ,  C08F290/06 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 T

Fターム (70件)：

2H025AA00 ,  2H025AA06 ,  2H025AA07 ,  2H025AA08 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC74 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J011AA05 ,  4J011BA03 ,  4J011DA04 ,  4J011HA03 ,  4J011HB17 ,  4J011HB21 ,  4J011PA86 ,  4J011QA21 ,  4J011QA22 ,  4J011QA25 ,  4J011QB19 ,  4J011QC07 ,  4J011SA01 ,  4J011SA21 ,  4J011SA31 ,  4J011SA41 ,  4J011SA63 ,  4J011SA64 ,  4J011UA01 ,  4J011UA08 ,  4J011VA01 ,  4J011WA01 ,  4J027AE01 ,  4J027AE07 ,  4J027BA19 ,  4J027BA24 ,  4J027BA26 ,  4J027BA27 ,  4J027CA10 ,  4J027CB10 ,  4J027CC02 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  5E314AA27 ,  5E314AA33 ,  5E314AA48 ,  5E314CC01 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF27 ,  5E314GG01 ,  5E314GG10 ,  5E314GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA36 ,  5E346CC01 ,  5E346CC09 ,  5E346DD03 ,  5E346EE35 ,  5E346EE39 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18