特許

J-GLOBAL ID：200903001492272088

電気・電子部品

発明者： 松尾 真吾 ,  松木 智昭 ,  斎藤 純治 ,  川原 信夫 ,  金子 英之 ,  柏 典夫
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-245890
公開番号（公開出願番号）：特開2008-063533
出願日： 2006年09月11日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：

【課題】電気・電子用途に求められる種々の要求を満たす、樹脂成形体の表面にコーティングする素材を提供する。【解決手段】電気・電子用途に求められる種々の要求を満たすような素材について検討した結果、ポリオレフィン成形体(A)表面に極性重合体(B)がコーティングされた成形体であり、当該極性重合体(B)がポリオレフィン成形体(A)表面に共有結合を介し結合した構造を有することを特徴とする電気・電子部品を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン成形体(A)表面に極性重合体(B)がコーティングされた成形体からなり、該極性重合体(B)がポリオレフィン成形体(A)表面に共有結合を介し化学結合した構造を有する成形体からなることを特徴とする電気・電子部品。

IPC (1件)：

C08J 7/04

FI (1件)：

C08J7/04 A

Fターム (10件)：

4F006AA12 ,  4F006AB12 ,  4F006AB13 ,  4F006AB32 ,  4F006BA03 ,  4F006BA04 ,  4F006BA07 ,  4F006BA08 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04