特許
J-GLOBAL ID：200903001493720718
半導体素子のフリップチップ実装方法およびこの実装方 法に用いられる接着剤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041541
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236578
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】はんだ工程を削減し実装後の半導体素子が基板からはがれにくい半導体素子のフリップチップ実装方法およびこの実装方法に用いられる接着剤の提供。【構成】中央部が隆起したフィルム状接着剤を基板パッドを有する基板の上方より圧着する。バンプが形成された半導体素子を、基板パッドとバンプとが接触するようにして重ね合わせ、バンプを介して半導体素子を接着剤に圧着させる。また、この圧着により基板パッドとバンプとが電気的に接続される。最後に外部より熱を加え、接着剤を溶融、固着させ、基板と半導体素子とを機械的に接続する。
請求項（抜粋）：
半導体素子に形成されたバンプと基板上に形成された基板パッドとを接続することにより前記半導体素子を前記基板上に実装する半導体素子のフリップチップ実装方法において、中央部が隆起した固形接着剤を前記基板に圧着する第1のステップと、前記固形接着剤を前記半導体素子に圧着する第2のステップと、前記バンプと前記基板パッドとを電気的に接続する第3のステップと、前記固形接着剤に加熱することにより前記基板と前記半導体素子とを固着する第4のステップと、を備えることを特徴とする半導体素子のフリップチップ実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, C09J 5/06 JGV
H01L 21/60 311 Q
, C09J 5/06 JGV
