特許
J-GLOBAL ID：200903001493999038

シート貼付装置及び貼付方法

発明者：
吉岡 孝久

吉岡 孝久 について

, 
杉下 芳昭

杉下 芳昭 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-064664
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227224
出願日： 2007年03月14日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】半導体ウエハ等の板状部材を支持する載置手段にアライメント機能を持たせて位置決めを行うことができるシート貼付装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハW及びリングフレームRFが載置されるテーブル15を含む載置手段11と、これら半導体ウエハW及びリングフレームRFに接着性のシートSを貼付する貼付手段とを備えたシート貼付装置が構成されている。載置手段11は、センサと相互に作用してウエハWの位置決めを行うアライメントユニット21を備えて構成されている。ウエハWは、テーブル15に移載された状態で位置決め処理を受けることとなり、前工程における位置決めが不要となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
板状部材が載置される載置手段と、前記板状部材にシートを貼付する貼付手段とを備えたシート貼付装置において、 前記載置手段は、所定の検査手段と協働して前記板状部材を位置決めするアライメントユニットを備えていることを特徴とするシート貼付装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/68 M ,  H01L21/68 N
Fターム (15件)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031EA18 ,  5F031HA13 ,  5F031HA53 ,  5F031HA59 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA35 ,  5F031KA06 ,  5F031KA07 ,  5F031KA08 ,  5F031KA14 ,  5F031KA20 ,  5F031MA37
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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