特許
J-GLOBAL ID：200903001502250975

電子モジュール

発明者：
今井 雅晴

今井 雅晴 について

, 
松崎 賢一郎

松崎 賢一郎 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 佐野 健一郎 ,  高野 明近 ,  岩野 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-113258
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319849
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】回路基板を内蔵したパッケージのベース板と蓋体とがガタツクことなく、蓋体を安定して接地電位に保持し、電子モジュールの高周波動作を安定にし、電子デバイスの発熱を効率よくベース板を介して外部に放散する。【解決手段】電子モジュールは、金属製のベース板10、ベース板に固定する回路基板30、ベース板10に固定する金属製の蓋体40とからなる。蓋体40は弾性片45と、弾性片45に対応して設けられた爪片46を有し、弾性片45と対応する爪片46によりベース板10を挟持することによりベース板10と蓋体40を機械的に固定するとともに、電気的にも接続し蓋体40を接地電位とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
金属製のベース板と、該ベース板に固定する回路基板と、前記回路基板を覆うように前記ベース板に固定する金属製の蓋体とからなる電子モジュールであって、前記蓋体は複数の弾性片と、前記複数の弾性片のそれぞれに対応した爪片を有し、前記複数の弾性片とそれぞれに対応する前記爪片により前記ベース板を挟持することにより前記ベース板と前記蓋体を固定することを特徴とする電子モジュール。
IPC (3件)：
H05K9/00 ,  H01L23/02 ,  H05K7/20
FI (3件)：
H05K9/00 C ,  H01L23/02 J ,  H05K7/20 B
Fターム (11件)：
5E321AA02 ,  5E321AA03 ,  5E321AA05 ,  5E321CC03 ,  5E321CC09 ,  5E321GG01 ,  5E321GH03 ,  5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322EA11
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 電力増幅モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-250987   出願人：住友電気工業株式会社
  • 高周波電力増幅器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018599   出願人：松下電器産業株式会社

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