特許

J-GLOBAL ID：200903001518682204

金属板の接合方法

発明者： 朝日 信行 ,  久保 雅男 ,  中村 良光
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 高山 道夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-151065
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218533
出願日： 1991年05月27日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【目的】 フラックスを使用しないで、大気中でろう付・はんだ付を行い、良好な金属板の接合を得る。また、薄い金属板の圧接による接合の場合は、金属板表面の汚れ(酸化膜)を除去し、活性化してから圧接接合することにより良好な接合を得る。【構成】 エキシマレーザを金属板表面に照射し、金属板表面を洗浄かつ活性にし、ろう付・はんだ付を促進する。金属板表面を洗浄かつ活性にするための手段として、ヒータの加熱とエキシマレーザを併用する方法、エキシマレーザと高エネルギーのCO2 やYAGレーザを併用する方法等がある。エキシマレーザを金属板上のろう材・はんだ材に直接照射しながら溶融させる。また、圧接による接合の場合は、接合する両金属板の隙間にエキシマレーザを照射して金属板表面の酸化物を除去し、活性にしてから圧接接合する。

請求項（抜粋）：

ろう付・はんだ付による金属板の接合方法において、エキシマレーザを金属板表面に照射し、更に前記エキシマレーザを直接ろう材・はんだ材に照射しながら、ろう材・はんだ材を溶融させることを特徴とする金属板の接合方法。

IPC (4件)：

B23K 1/005 ,  B23K 1/20 ,  B23K 20/04 ,  B23K 26/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-056357
  
• 特開昭63-063586