配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127035
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327154
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】絶縁基体に配線導体を強固に被着させ、且つ配線導体に電気信号を高速伝播させることができる配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体1に配線導体5を被着して成る配線基板であって、前記絶縁基体1をムライトの含有量が90.0容量%以上のムライト質焼結体で形成し、且つ配線導体5を下記粒径分布のタングステン粉末で形成したことを特徴とするものである。粒径が1.0 μm 未満のもの 10.0重量%以下、粒径が1.0 乃至3.0 μm のもの 50.0乃至70.0重量%、粒径が5.0 μm 以上のもの 5.0 重量%以下

請求項（抜粋）：

絶縁基体に配線導体を被着して成る配線基板であって、前記絶縁基体をムライトの含有量が90.0容量%以上のムライト質焼結体で形成し、且つ配線導体を下記粒径分布のタングステン粉末で形成したことを特徴とする配線基板。粒径が1.0 μm 未満のもの 10.0重量%以下、粒径が1.0 乃至3.0 μm のもの 50.0乃至70.0重量%、粒径が5.0 μm 以上のもの 5.0 重量%以下

IPC (2件)：

H05K 1/09 , H05K 1/03

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