特許

J-GLOBAL ID：200903001520468627

セラミック多層回路部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの取扱装置

発明者： 酒井 範夫 ,  齊藤 毅 ,  中山 能勝 ,  鎌田 明彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004755
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216529
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】 セラミック多層回路基板を製造するために用意される、キャリアフィルム上に成形されたセラミックグリーンシートを積重ねる前に、キャリアフィルムを剥離するとき、セラミックグリーンシートに皺や剥離不良が生じないようにする。【構成】 セラミックグリーンシート22を吸着ヘッド28により吸着した状態を維持しながら、キャリアフィルム21をセラミックグリーンシート22から剥離し、この剥離がセラミックグリーンシート22の一方端部から次第に全域にわたるようにする。

請求項（抜粋）：

キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形し、前記セラミックグリーンシートに導電経路を与えるための導体ペーストを付与し、次いで、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムとともに、吸着ヘッドにより吸着し、その状態で、剥離部分が前記セラミックグリーンシートの一方端部から次第に全域にわたるように、前記キャリアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離し、次いで、前記吸着ヘッドを移動させることにより、前記セラミックグリーンシートを順次積重ねる、各工程を備える、セラミック多層回路部品の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  B28B 11/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-018795
  
• 特開平3-148196
  
• 特開平4-029804