特許
J-GLOBAL ID:200903001520574044
支持体へのポリエチレンのシール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山崎 行造 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-536988
公開番号(公開出願番号):特表2001-512404
出願日: 1998年02月24日
公開日(公表日): 2001年08月21日
要約:
【要約】本発明は、3以下のMw/Mnを有するエチレンのホモポリマー、又は、50%以上のCDBIを有する、エチレンと50重量%までのC3乃至C20オレフィンのコポリマーを含む第一の表面層を含むフィルムであって、第一の表面層は、好ましくは、プロピレンのホモポリマー又はプロピレンと50重量%までのコモノマーを含む支持体にシールされているフィルムに関する。
請求項(抜粋):
3未満のMw/Mnを有するエチレンのホモポリマー又は、50%以上のC DBIを有する、エチレンと、50重量%までのC3乃至C20オレフィンのコ ポリマーを含む第一の表面層を含むフィルムであって、第一の表面層は、プロ ピレンのホモポリマー又はプロピレンと50重量%までのコモノマーを含む支 持体にシールされている、フィルム。
IPC (5件):
B65D 65/40
, B32B 27/32
, C08J 5/18 CES
, C08L 23/04
, C08L 23:04
FI (5件):
B65D 65/40 D
, B32B 27/32 Z
, C08J 5/18 CES
, C08L 23/04
, C08L 23:04
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