特許
J-GLOBAL ID：200903001536498496

半導体物理量センサチップ、半導体物理量センサ装置および半導体装置

発明者：
斉藤 和典

斉藤 和典 について

, 
芦野 仁泰

芦野 仁泰 について

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上▲柳▼ 勝道

上▲柳▼ 勝道 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 昭徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-124308
公開番号（公開出願番号）：特開2003-315189
出願日： 2002年04月25日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：
【要約】【課題】 同一の半導体物理量センサチップでリード端子の並びが異なる複数のユーザ仕様を満足すること。【解決手段】 電源電位が印加される電源パッド(Vccパッド)12a、接地電位が印加される接地パッド(GNDパッド)13、およびセンサで検知した物理量に応じた信号を外部へ出力するためのセンサ出力パッド(Voutパッド)11a,11bの3種類のパッドのうち、Voutパッド11a,11bを隣り合わないように2個設け、ユーザの仕様に応じていずれか一方のVoutパッドを選択し、直近のリード端子32にワイヤボンディングすることにより、Vcc端子、GND端子およびVout端子の並びを種々変更可能とする。
請求項（抜粋）：
電源電位が印加される電源パッド、接地電位が印加される接地パッド、およびセンサで検知した物理量に応じた信号を外部へ出力するためのセンサ出力パッドの3種類のパッドを少なくとも有する半導体物理量センサチップであって、前記3種類のパッドのうちの少なくとも一種は、隣り合わないように配置された複数個のパッドを有することを特徴とする半導体物理量センサチップ。
IPC (2件)：
G01L 9/00 303 ,  H01L 29/84
FI (2件)：
G01L 9/00 303 M ,  H01L 29/84 Z
Fターム (14件)：
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE13 ,  2F055FF43 ,  2F055GG11 ,  4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112CA41 ,  4M112CA53 ,  4M112DA18 ,  4M112EA14 ,  4M112FA20
引用特許：
審査官引用 (11件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313631   出願人：日本電装株式会社
  • 圧力センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-327510   出願人：株式会社デンソー
  • 半導体圧力センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340809   出願人：富士電機株式会社
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