特許
J-GLOBAL ID：200903001539065540
樹脂封止される電子部品の変位測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161692
公開番号（公開出願番号）：特開平5-209704
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止の際、あるいは環境下の温度変化により封止樹脂が膨張、収縮するときに生じる電子部品の変位を容易に測定する。【構成】 樹脂封止されるパワートランジスタ7やICチップ9等の電子部品の基板2、あるいは該電子部品に測定端子4の一端を固定し、他端を封止樹脂5により突出させ、該突出端子の変位を測定することにより電子部品の変位を測定する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止される電子部品の要素に測定端子の一端を固定し、他端を封止樹脂より突出させ、該突出端の変位を測定することにより電子部品の変位を測定する樹脂封止される電子部品の変位測定方法。
IPC (3件)：
G01B 5/30
, G01B 3/22
, G01B 5/00
