特許
J-GLOBAL ID：200903001539439474

作業部材の上に金属を電解により沈着させる装置および方法

発明者：
チエン,リンリン

チエン,リンリン について


出願人/特許権者：
セミトウール・インコーポレーテツド

セミトウール・インコーポレーテツド について


代理人 (1件)： 小田島 平吉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-536908
公開番号（公開出願番号）：特表2002-506927
出願日： 1999年03月22日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：
【要約】本発明では半導体の作業部材を銅メッキするために新規方法が用いられる。本発明に従えばアルカリ性の銅電解質浴(35)を使用して種子層(30)の上に銅を電気メッキするか、障壁層の上に銅を直接電気メッキするか、或いはPVDのような沈着法により前以て障壁層の上に沈着された極端に薄い銅の種子層を強化する。得られた銅の層はトレンチ、バイアスおよび作業部材の他の微小構造を充填する優れた均一性をもった銅の被膜を与える。種子層を強化するのに使用する場合には、得られた銅の層は電気化学的沈着法を用い良好な均一性をもった銅の層で微小構造を充填することができる優れた均一な銅の被膜を与える。さらに、本発明方法で電気メッキされた銅の層はシートの抵抗が小さく、低温において容易に焼鈍される。
請求項（抜粋）：
硫酸銅、硫酸アンモニウム、錯化剤およびエチレングリコールを含む電気メッキ浴を用い、作業部材の表面に銅の層を電気メッキする工程を含むことを特徴とする作業部材に金属構造物を被覆する方法。
IPC (6件)：
C25D 3/38 101 ,  C23C 28/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/445
FI (6件)：
C25D 3/38 101 ,  C23C 28/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 M ,  H01L 21/445
Fターム (36件)：
4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA09 ,  4K023CB03 ,  4K023CB13 ,  4K023DA02 ,  4K023DA04 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024BB12 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044CA13 ,  4K044CA14 ,  4K044CA18 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB32 ,  4M104BB33 ,  4M104CC01 ,  4M104DD33 ,  4M104DD43 ,  4M104DD78 ,  4M104FF13 ,  4M104FF18 ,  4M104FF22 ,  4M104HH00 ,  4M104HH16
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 配線形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-142262   出願人：沖電気工業株式会社
  • 特開平4-120290

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