特許

J-GLOBAL ID：200903001542903343

半導体装置

発明者： ▲高▼木 義夫 ,  矢口 正
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-242982
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082693
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 外囲ケースを使用した半導体装置の小型化および低コスト化を図る。【構成】 電極端子11におけるシリコンゲル8内となる部分に、平編組線14によって構成された変形吸収部を設けた。電極端子11に加えられる力を、平編組線14が変形することによって吸収できる。電極端子をS字状に屈曲させる必要がなくなるから、製造コストを低く抑えることができると共にケース7での占有空間を狭めることができる。このため、熱膨張に対して電極端子11の内部接合部分が剥がれにくい半導体装置を小型に形成でき、しかも、そのような半導体装置を安価に得ることができる。

請求項（抜粋）：

外囲ケース内にゲル状樹脂が封入され、外部接続用電極が前記ゲル状樹脂部分を通って外囲ケース外に延設された半導体装置において、前記外部接続用電極におけるゲル状樹脂部分内に位置づけられる部分に、導電材製編組線によって構成された変形吸収部を設けたことを特徴とする半導体装置。