特許

J-GLOBAL ID：200903001546989102

集積回路パッケージをヒートシンクに固定する容量性取付け装置

発明者： アール、ベングト ,  レイトン、ラリイ、シー ,  モラー、トマス、ダブリュ
出願人/特許権者： エリクソン インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-542800
公開番号（公開出願番号）：特表2002-510881
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：

【要約】ICパッケージの熱伝導性取付けフランジが、ヒートシンクに取付けられた単層PC基板のそれぞれのセクションの間のヒートシンク表面上に直接置かれ、パッケージの両側から延長する電気リードが、それぞれの隣接するPC基板セクションの表面上に形成された対応する導電性領域上に置かれる。それらのリードは、誘電体分離ワッシャを貫通して締付けられるそれぞれの拘束ねじにより、これらの導電性領域と電気的に結合される。それらのねじは、それぞれのパッケージリードを導電性領域と堅固に電気接触させるよう押圧するために、分離ワッシャに対し十分に締付けられる。拘束ねじの周囲のそれぞれのリードの部分および導電性領域の部分は、リードおよび/または導電性領域が拘束ねじを経てヒートシンクへ短絡されることを避けるために、電気接触の防止の目的で切取られる。あるいは、ICパッケージをヒートシンク取付けフランジに固定するために用いられる保持ばねのそれぞれの端部をも、パッケージリード拘束ねじにより固定し、それらのねじの双方がパッケージをヒートシンクに対して固定し、かつパッケージリードをそれぞれの導電性領域に堅固に電気接触させるべく押圧するようにする。

請求項（抜粋）：

集積回路パッケージに取付けられ、そこから延長する電気リードを有する前記集積回路パッケージと、 ヒートシンクと、 前記集積回路パッケージに隣接する前記ヒートシンクに取付けられた導電性表面と、 前記電気リードの近くの前記ヒートシンクに固定された保持手段であって、該保持手段が、前記電気リードを前記導電性表面に電気的に結合させるように前記電気リードに対し十分な力を加える、前記保持手段と、を含む、電気アセンブリ。

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB16 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33