特許

J-GLOBAL ID：200903001548284190

半導体実装基板

発明者： 武信 聖児
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-180923
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029746
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【構成】少なくとも一部の半導体部品を基板に設けられた凹部もしくは孔内に配置した。【効果】半導体実装基板の占有スペースが従来よりも小さくして済むこととなり、その分この半導体実装基板を内蔵する精密機器等の設計上の制約が少なくなり、より小型の精密機器等を構成することができる。

請求項（抜粋）：

半導体部品が実装された半導体実装基板において、少なくとも一部の半導体部品が、基板に設けられた凹部もしくは孔内に配置されてなることを特徴とする半導体実装基板。