特許

J-GLOBAL ID：200903001554958895

樹脂組成物

発明者： 小林 稔 ,  三宅 澄也 ,  永田 寛 ,  遠藤 剛 ,  三田 文雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226512
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060903
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 保存安定性が良好で、流動性に優れ、かつ硬化性と耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および一般式(1)で表される有機ホスホランからなる潜伏性触媒を、必須成分とする。【化1】式中、置換基R1〜R3の内の少なくとも一つは、電子吸引基置換のアラルキル基もしくはアリール基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。 R4およびR5は、水素原子、一価の有機基、もしくはC1と共に環状構造を形成している有機基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および一般式(1)で表される有機ホスホランを、必須成分として含むことを特徴とする樹脂組成物。【化1】式中、置換基R1〜R3の内の少なくとも一つは、電子吸引基置換のアラルキル基もしくはアリール基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。 R4およびR5は、水素原子、一価の有機基、もしくはC1と共に環状構造を形成している有機基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/30 R