特許
J-GLOBAL ID：200903001561427480

半導体装置

発明者：
栗原 健一

栗原 健一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187712
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026643
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】外部端子となる半田ボールを格子状に配置し、かつ底面に形成した小型の樹脂封止型半導体装置の提供。【解決手段】チップ周縁にパッドを有するチップの裏面に接着剤を介してリードフレームと固着し、リードフレームのチップ搭載面の反対面には突起があり、ワイヤーによりパッドとリードフレームが電気的に接続された後、突起が露出するように樹脂封止し、露出した突起部に半田ボールを取付けることにより、格子状でかつ底面に半田ボールを形成した小型樹脂封止半導体装置を得る。
請求項（抜粋）：
底面に格子状に外部端子を形成した樹脂封止型半導体装置において、内部リード群の先端部表面に接着剤を介して半導体チップ裏面が固着され、半導体チップ表面の電極パッドと内部リード群の他端部表面とがワイヤーで接続され、内部リード群の裏面側に突起が形成されており、少なくとも前記半導体チップと前記内部リード群及びワイヤー等が前記突起の一主面を除いて樹脂封止され、前記突起の一主面に半田ボールが接合されている、ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (4件)
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