ICパッケージ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086622
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226456
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】基板にバンプを一体形成し、バンプの欠落等を防止するとともに、実装時の電気的短絡を防止したICパッケージを提供する。【構成】基板10に表面実装用のバンプ30を形成したICパッケージにおいて、前記基板10の厚み方向に透設して形成されたスルーホールに導電性あるいは電気的絶縁性のぺースト20が充填され、前記ぺースト20が前記スルーホールの一端から半球形状に突出して前記スルーホール内に充填されたぺースト20と一体に固化してバンプ30が形成され、該半球形のバンプ30表面に銅めっき等の導体めっき層22が被着形成されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板に表面実装用のバンプを形成したICパッケージにおいて、前記基板の厚み方向に透設して形成されたスルーホールに導電性あるいは電気的絶縁性のぺーストが充填され、前記ぺーストが前記スルーホールの一端から半球形状に突出して前記スルーホール内に充填されたぺーストと一体に固化してバンプが形成され、該半球形のバンプ表面に銅めっき等の導体めっき層が被着形成されたことを特徴とするICパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H05K 1/11 , H05K 1/18 , H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 N

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