特許
J-GLOBAL ID：200903001563730970
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164342
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335745
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールなどの接続孔へのランド、回路の形成を可能とし、高密度化可能な多層プリント配線板とする。【構成】 内層基板1に形成した接続孔に導体ペースト22を充填し、導体ペースト22上にめっき層23を形成して封止する。内層基板1に外層基板2,3を積層し、これらの接続孔に導体ペースト22を充填した後、めっき層28で封止する。めっき層28をエッチングし、接続孔との対応部位のめっき層をランド42,43,44および回路45とし、高密度化する。
請求項（抜粋）：
接続孔を有した少なくとも2枚のプリント配線板が積層された多層プリント配線板において、前記接続孔に導体ペーストが充填されると共に、この導体ペーストがめっき層で封止されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 3/40
