特許

J-GLOBAL ID：200903001565513895

半導体モジュール

発明者： 加藤 昌明
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361520
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164485
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】半導体チップをその両面から効率的に冷却することができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】発熱源となる半導体チップ(30)の第1主面(30a)に接合される回路パターンを有する第1熱伝導性絶縁基板(10)と、その半導体チップの反対側に接合される回路パターンを有する第2熱伝導性絶縁基板(20)と、それらの第1熱伝導性絶縁基板と第2熱伝導性絶縁基板との間を熱伝導可能に接合する熱伝導体(40)と、第1熱伝導性絶縁基板と第2熱伝導性絶縁基板との少なくとも一方に設けられた放熱板と、を備えることを特徴とする半導体モジュール。

請求項（抜粋）：

平行な第1主面と第2主面とを有する発熱源となる半導体チップと、該半導体チップの第1主面が接合される第1熱伝導性絶縁基板と、該半導体チップの第2主面が接合される第2熱伝導性絶縁基板と、該第1熱伝導性絶縁基板と該第2熱伝導性絶縁基板との間を熱伝導可能に接合する熱伝導体と、該第1熱伝導性絶縁基板と該第2熱伝導性絶縁基板との少なくとも一方の、該半導体チップと反対側にある面に接合された放熱板と、を備えることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/42 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/42 ,  H01L 23/40 F

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F036BC22 ,  5F036BE06