面状温度検出センサ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-111960
公開番号（公開出願番号）：特開2009-264804
出願日： 2008年04月23日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：

【課題】温度検出精度および温度検出速度を向上した面状温度検出センサを実現する。【解決手段】面状温度検出センサ10は、検出側基板11、非検出側基板12および側壁13からなる平板状の筐体を有する。筐体内部には、複数のサーミスタ素子THが、検出面111側から見て所定間隔で二次元配列状態で設置されている。各サーミスタ素子THは対向する二側面に外部電極が形成されるチップ状素子である。そして、各サーミスタ素子THは2つの外部電極を結ぶ方向が検出面111に対して垂直となるように設置され、パターン電極14,15により直列接続される。これらサーミスタ素子TH間は、サーミスタ素子THよりも熱伝導率が大幅に低い空隙になっている。このような構成とすることで、検出面111側からの熱は、相対的に熱伝導率が大幅に低い空隙には伝導せず、熱伝導率の高いサーミスタ素子THへ伝導する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面を検出面とする平板状の筐体と、該筐体の内部に前記検出面の側から見て所定パターンで配置され、それぞれが電気的特性の温度依存性に応じて温度検出を行える複数の検出部と、を備えた面状温度検出センサであって、前記複数の検出部は、それぞれが個別に形成されたチップ型のサーミスタ素子であり、前記複数の検出部の間の領域である非検出部は、前記サーミスタ素子の熱伝導率よりも低い熱伝導率からなる、面状温度検出センサ。

IPC (3件)：

G01K 7/22 , H05B 6/12 , G01K 7/16

FI (4件)：

G01K7/22 N , H05B6/12 318 , G01K7/16 B , G01K7/16 M

Fターム (7件)：

2F056DA02 , 3K051AB04 , 3K051AC33 , 3K051AD02 , 3K051AD04 , 3K051AD29 , 3K051CD43

引用特許：

出願人引用 (1件)

分散式センサー
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-578823 出願人：タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション

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