特許

J-GLOBAL ID：200903001569130559

半導体振動子複合装置、電子デバイスおよび電子機器

発明者： 舩坂 司 ,  河野 秀逸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-102325
公開番号（公開出願番号）：特開2004-312309
出願日： 2003年04月04日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】例えば弾性表面波素子等の振動子の発振周波数の調整を、半導体素子に影響を与えることなく容易に行うことができる半導体振動子複合装置、かかる半導体振動子複合装置を実装してなる電子デバイス、および、かかる電子デバイスを備える電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の電子デバイス100は、本発明の半導体振動子複合装置10が、パッケージ(配線基板)11に実装されてなるものである。半導体振動子複合装置10は、基板1と、基板1の一方の面(上面)1aに設けられた弾性表面波素子(電気エネルギーにより振動する振動子)10aと、基板1の他方の面1bに設けられた半導体素子10bとを有している。また、弾性表面波素子10a(圧電体層3)のIDT4と反対側には、圧電体層3において励振される弾性表面波の特性(条件)を設定する機能を有する下地層2が接触して設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板の一方の面に設けられ、電気エネルギーにより振動する振動子と、 前記基板の他方の面に設けられた半導体素子とを有することを特徴とする半導体振動子複合装置。

IPC (6件)：

H03H9/25 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H9/145

FI (7件)：

H03H9/25 C ,  H03H9/145 C ,  H03H9/145 Z ,  H01L41/08 D ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/08 C ,  H01L41/22 Z

Fターム (14件)：

5J097AA32 ,  5J097AA33 ,  5J097BB11 ,  5J097DD29 ,  5J097EE08 ,  5J097FF01 ,  5J097FF02 ,  5J097FF03 ,  5J097FF05 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10