特許

J-GLOBAL ID：200903001570266111

エポキシ樹脂組成物

発明者： 上田 茂久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311791
公開番号（公開出願番号）：特開平9-151301
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 ほう酸亜鉛を使用することにより、アンチモン及びハロゲンを含まない難燃性の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、ほう酸亜鉛及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)ほう酸亜鉛及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭59-078229
  
• 特開昭56-072045
  
• 特表平7-501781
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-078229
  
• 特開昭56-072045
  
• 特表平7-501781