特許

J-GLOBAL ID：200903001574047988

OリングおよびそのOリングを備えた真空処理装置

発明者： 市川 祐一 ,  船津 圭亮
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109459
公開番号（公開出願番号）：特開平7-317908
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 長寿命でしかも真空封止力が優れているOリングおよびそのOリングを備えている真空封止特性の優れている真空処理装置を提供する。【構成】 平面形状は環状であり、断面形状は円形である合成ゴムからなる弾性体2と、前記弾性体2に包含されており前記弾性体2とは異なる弾性力を有するバネ鋼3とを備えているOリング1とすることにより、包含している前記弾性体2の材質上、高温耐熱特性が低く弾力性が低下し、塑性変形が発生しやすくなっても、包含されている前記バネ鋼3の弾性力によりOリング1の全体としては塑性変形がなくなることにより、長寿命でしかも真空封止力が優れたものとなる。また、真空チャンバ17におけるフランジ24と基板22におけるフランジ23との間に前記Oリング1が真空封止するように備えられている真空処理装置とすることにより、優れた真空封止特性のものとなる。

請求項（抜粋）：

平面形状は環状であり、断面形状は円形である合成ゴムからなる第1の弾性体と、前記第1の弾性体に包含されており前記第1の弾性体とは異なる弾性力を有する第2の弾性体とを備えていることを特徴とするOリング。

IPC (6件)：

F16J 15/12 ,  B01J 3/00 ,  C23C 14/00 ,  F16J 12/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065