特許
J-GLOBAL ID：200903001577344304
半導体チツプ搭載基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-268318
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082664
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】半導体チップ搭載基板に於いて、配線基板の配線パターンと半田接合する為の端子をスルーホールを2分割することなく形成する。【構成】薄板積層板の上面にチップ搭載パターン9、ボンディング用パターン11を形成すると共に下面に接合用導体パターン10を形成し、半導体チップ2の搭載部分の周囲に前記ボンディング用パターンと前記接合用導体パターンとを接続するスルーホール20を形成して半導体チップ搭載基板8を構成し、該半導体チップ搭載基板の配線基板13への実装は、前記接合用導体パターンを配線基板の配線パターン14へ半田接合により行い、この半田接合の状態は前記スルーホールによって確認する。
請求項（抜粋）：
薄板積層板の上面にチップ搭載パターン、ボンディング用パターンを形成すると共に下面に接合用導体パターンを形成し、半導体チップの搭載部分の周囲に前記ボンディング用パターンと前記接合用導体パターンとを接続するスルーホールを形成したことを特徴とする半導体チップ搭載基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 N
