金属ベース基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-108485
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283830
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】銅板、銅合金板又はそれらを含むクラッド板からなる金属板とエポキシ樹脂等の絶縁樹脂との接着性を著しく向上させた金属ベース基板の提供。【構成】銅、銅合金、及び銅又は銅合金と他の金属とのクラッド板から選ばれた金属板(1)の少なくとも一方の銅又は銅合金の表面に直接クロメート層(2)を設け、そのクロメート層(2)の施された少なくとも一方の面に絶縁樹脂層(3)とさらにその絶縁樹脂層(3)の上面に金属箔層(4)を設けてなることを特徴とする金属ベース基板。

請求項（抜粋）：

銅、銅合金、及び銅又は銅合金と他の金属とのクラッド板から選ばれた金属板(1)の少なくとも一方の銅又は銅合金の表面に直接クロメート層(2)を設け、そのクロメート層(2)の施された少なくとも一方の面に絶縁樹脂層(3)とさらにその絶縁樹脂層(3)の上面に金属箔層(4)を設けてなることを特徴とする金属ベース基板。

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