特許
J-GLOBAL ID：200903001580505440
超高周波多層回路構造及び製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-105600
公開番号（公開出願番号）：特開2005-080281
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】超高周波領域で平行板漏洩損失を減少させるための多層回路構造及び製造方法を提供する。【解決手段】低誘電率のエアキャビティーを多層回路内部に集積して、背面接地平板形導波管構造の下部接地面と上部接地面からなった平行板導波管の有効誘電率を平板形導波管より相対的に低めることにより、平行板漏洩損失を減少させる。【選択図】 図2
請求項１：
低温焼成セラミック(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramic)を用いる超高周波多層回路構造の製造方法において、
(a)第1層グリーンシート(green sheet)の内部にビア(via)とエアキャビティー(air cavity)を形成する段階と、
(b)第2層及び第3層グリーンシートの内部にビアを形成する段階と、
(c)前記第1層ないし第3層グリーンシートの前記ビアに伝導性物質を挿入する段階と、
(d)前記第3層グリーンシートの上部に上部接地用伝導体と信号線伝導体を形成し、前記第1層グリーンシートの下部に下部接地用伝導体を形成する段階と、
(e)前記第1層ないし第3層グリーンシートを積層する段階と、
(f)前記積層されたグリーンシートを焼成する段階とを含むことを特徴とする超高周波多層回路構造の製造方法。
IPC (4件)：
H01P3/02
, H01L23/12
, H01P3/08
, H05K3/46
H01P3/02
, H01L23/12 301Z
, H01P3/08
, H05K3/46 H
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Z
5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346CC18
, 5E346DD12
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346FF18
, 5E346FF22
, 5E346FF27
, 5E346GG15
, 5E346HH06
, 5J014CA53
