特許
J-GLOBAL ID：200903001584579007
樹脂封止電子回路装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201324
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038035
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止時に樹脂モレの生じない樹脂封止電子回路装置の製造方法を提供する。【構成】 中央に配置される半導体チップ4と、その周囲に略放射状に配置され半導体チップ4と電気的に接続される多数のリード2と、少なくとも前記半導体チップ4及び前記多数のリード2との接合部を封止する封止樹脂1と、前記多数のリード2を相互に接続且つ各リード間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバー3とを備える樹脂封止電子回路装置の製造方法において、前記ダムバー3を感光性エポキシ樹脂で封止樹脂1の外形ラインよりも水平方向外側に部分的にはみ出す位置に形成する。次いで、封止樹脂1の外形ラインに合わせて樹脂封止用金型6、7を当接させ、外形ラインの水平方向外側に部分的にはみ出したダムバーを前記金型を当接させる圧力で変形させる。
請求項（抜粋）：
中央に配置される電子回路部と、該電子回路部の周囲に略放射状に配置され電子回路部と電気的に接続される多数のリードと、少なくとも前記電子回路部及びこの電子回路部の前記多数のリードを接合する接合部を封止する封止樹脂と、前記多数のリードを相互に接続し且つ前記封止樹脂の外形ライン近傍に少なくとも前記各リード間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバーとを備える樹脂封止電子回路装置の製造方法において、下記(1)〜(4)の工程を含むことを特徴とする樹脂封止電子回路装置の製造方法。(1)感光性エポキシ樹脂からなるダムバーを封止樹脂の外形ラインより水平方向外側に部分的にはみ出す位置にディスペンサーで供給する工程。(2)上記(1)の工程で供給された感光性エポキシ樹脂を露光硬化及び現像する工程。(3)封止樹脂の外形ラインに合わせて樹脂封止用金型を当接させ、外形ラインの水平方向外側に部分的にはみ出した感光性エポキシ樹脂により形成されたダムバーを上記樹脂封止用金型を当接させる圧力で変形させる工程。(4)上記樹脂封止用金型内に所定の圧力で封止樹脂を注入する工程。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
