特許

J-GLOBAL ID：200903001587410640

電子部品の実装構造

発明者： 小倉 丈承
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299602
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148708
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 実装用基板との熱膨張量の差によって発生する電子部品への応力を低減する。【解決手段】 電子部品1は部品本体2とリード端子6にて構成されている。リード端子6は部品本体2の端部に形成された外部電極3に高温半田5等を介して接合されている。部品本体2とリード端子6が縦列接合されている電子部品1は実装用基板10上に形成された導体パターン11,12に半田15,16を介して電気的に接続され、表面実装されている。ここに、電子部品12の熱膨張量と実装用基板10の熱膨張量は等しくなるように設定されている。

請求項（抜粋）：

両端部に外部電極を設けた部品本体と前記外部電極に縦列接続されたリード端子とを有した電子部品と、前記電子部品を表面実装するための実装用基板とを備え、前記電子部品の熱膨張量と前記実装用基板の熱膨張量が略等しいこと、を特徴とする電子部品の実装構造。