特許
J-GLOBAL ID：200903001591148135

プラスチックボールグリッドアレイ用封止樹脂組成物

発明者：
太田 賢

太田 賢 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206263
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092352
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：
【要約】【構成】 回路基板の表面に銀ペーストで半導体素子を実装し、該実装品を封止するエポキシ樹脂組成物が、下記式に示す多官能エポキシ樹脂、平均重合度3以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤、全組成物中に無機充填材を72重量%以上含み、かつ全組成物中に特定の構造のシリコーンオイルおよび/またはシリコーンゴムを2.0重量%以上を含むプラスチックボールグリッドアレイ用封止樹脂組成物。【化1】【効果】 反りのきわめて少ないプラスチックボールグリッドアレイパッケージを得ることができるため、品質向上、工程短縮、経費節減に効果がある。
請求項（抜粋）：
回路基板の表面に銀ペーストで半導体素子を実装し、該実装品を封止するエポキシ樹脂組成物が、(A)式(1)に示す多官能エポキシ樹脂、【化1】(B)平均重合度3以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)全組成物中に無機充填材を72重量%以上含み、かつ(E)全組成物中に式(2)で示されるシリコーンオイル【化2】および/またはシリコーンゴムを2.0重量%以上含むことを特徴とするプラスチックボールグリッドアレイ用封止樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NKB ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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