特許
J-GLOBAL ID：200903001610238809
スパークプラグ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222446
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031300
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】貴金属チップの側面に生じる抉れを抑制できるスパークプラグを提供する。【解決手段】貴金属チップ31’の表面から内部に80μmまでの領域を表層部領域21とし、該表層部領域21よりも内部を内層部領域20と定義する。内層部領域20は、Ir又はIr合金にて構成されている。一方、表層部領域21内には、Ni、Re、Ag及びAuから選ばれる1種以上にて構成される異常消耗抑制成分の質量%における含有量が、内層部領域20よりも多く設定されている異常消耗抑制層24が、貴金属チップ31’の径方向側周面及び先端面31tに形成されている。異常消耗抑制層24は、金属被膜層23及び拡散層22により形成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
中心電極(3)と、該中心電極(3)の先端面と自身の側面とが火花放電ギャップ(g)を形成するように配置された接地電極(4)とを備え、前記中心電極(3)と接地電極(4)には、火花放電ギャップ(g)に対応する位置の少なくとも一方に、発火部(31)が配設してあるスパークプラグ(100)において、
前記発火部(31)のうちで、前記発火部(31)の表面から内部に80μmまでの領域を表層部領域(21)とし、前記発火部(31)の前記表層部領域(21)よりも内部の領域を内層部領域(20)として、
該内層部領域(20)は、Ir又はIr合金からなるとともに、前記発火部(31)の少なくとも径方向外側にある前記表層部領域(21)内には、Ni、Re、Ag及びAuから選ばれる1種以上にて構成される異常消耗抑制成分の質量%における含有量が、前記内層部領域(20)よりも多い異常消耗抑制層(24)を備えることを特徴とするスパークプラグ(100)。
IPC (5件)：
H01T13/39
, C22C5/04
, C22F1/14
, C23C18/31
, H01T13/20
H01T13/39
, C22C5/04
, C22F1/14
, C23C18/31 A
, H01T13/20 B
4K022AA02
, 4K022AA41
, 4K022AA49
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022DA01
, 5G059AA04
, 5G059CC02
, 5G059DD11
, 5G059EE11
