特許

J-GLOBAL ID：200903001615351530

回路基板からの金属回収方法、及びその装置

発明者： 山田 慶太 ,  田中 幸郎 ,  馬場 英敏 ,  猪巻 徹 ,  佐久間 幸雄 ,  芦野 幸弘 ,  谷口 勝弘 ,  奥村 和男
出願人/特許権者： アサカ理研工業株式会社 ,  木村化工機株式会社
代理人 (1件)： 水野 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045095
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256863
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】銅張積層板などの回路基板から銅などの金属を高品位、高回収率で回収することができる、回路基板からの金属回収方法及びそれに用いる回収装置を提供する。【構成】(イ)回路基板を還元性雰囲気下で、かつ500°C〜1000°Cの温度雰囲気下で乾留する第1工程、 (ロ) 該残留物を大気に接触しても急激に酸化されない程度の温度にまで冷却する第2工程、 (ハ) 該冷却物を粉砕する第3工程、(ニ) 該粉砕物から銅などの金属と、ガラス等の基材構成物と、を分別する第4工程。上記方法には、さらに前記第1工程で発生した乾留ガスを燃焼させ、その燃焼ガスの一部を乾留の熱源とするようにしても良く。また、その燃焼ガスの一部を熱回収した後、乾留時のイナートガスとして供給するようにしてもよい。

請求項１：

次の各工程から成る紙、樹脂、及びガラス等を基材とする回路基板からの金属回収方法。(イ)回路基板(1)を還元性雰囲気下で、かつ500°C〜1000°Cの温度雰囲気下で乾留する第1工程、(ロ) 該残留物(5)を大気に接触しても急激に酸化されない程度の温度にまで冷却する第2工程、(ハ) 該冷却物(7)を粉砕する第3工程、(ニ) 該粉砕物(9)から銅などの金属(11)とガラス等(12)の基材構成物とを分別する第4工程。

IPC (2件)：

C22B 7/00 ,  C22B 15/00