特許

J-GLOBAL ID：200903001615933700

光送受信モジュール及びその製造方法

発明者： 小林 正樹 ,  板橋 信隆 ,  秋谷 信幸 ,  東郷 仁麿
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101484
公開番号（公開出願番号）：特開2003-294993
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】 光ファイバと光フィルタとの隙間をなくすことにより、特性劣化の防止と小型化を図った光送受信モジュールを提供する。【解決手段】 光ファイバ4が埋設されたフェルールの端部を切除して、各フェルール端部に段部2を形成することにより、段部2の平坦面3から光ファイバ4周面の一部あるいは全部を露出させることで形成されたフェルール接合材1と、フェルール接合材1が挿入された位置決め用のガイドスリーブ6とを有し、ガイドスリーブ6は、光ファイバ4の端面同士を光フィルタ8またはハーフミラーを介して突き合わせて光分波ないし光分岐することで、光ファイバ4を光結合したもので、光ファイバと光フィルタとの隙間をなくすことにより、特性劣化の防止と小型化が図れるようになる。

請求項１：

光ファイバが埋設されたフェルールの一端側を切り欠くことにより、前記光ファイバの少なくとも一部が露出する平坦面を有する複数のフェルール接合材を形成し、かつ前記フェルール接合材の一端側に傾斜面を形成して、これら傾斜面を光フィルタまたはハーフミラーを介して突き合わせることにより、前記光ファイバを光結合したフェルールによる光送受信モジュールであって、前記フェルールの一端側を切り欠く際、前記光ファイバの一部も切り欠いて切り欠き面を形成し、前記切り欠き面に受光素子または発光素子を結合したことを特徴とする光送受信モジュール。

Fターム (8件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA10 ,  2H037CA37 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15