熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352757
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186191
出願日： 1995年12月29日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、第2の基板に対する第1の基板の位置合わせを容易にすると共に、第1の基板におけるフアインパターン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を提案しようとするものである。【解決手段】第1の基板を第2の基板の一面の所定位置上に、対応する第1の電極及び第2の電極同士が対向するように位置決めして配置し、第1及び第2の基板の接合部を、第1の基板の他面側及び第2の基板の他面側から挟み込むようにして加圧すると共に、第1及び第2の基板を当該第1及び第2の基板の各熱膨張条件に応じてそれぞれ別個に温度制御しながら加熱するようにしたことにより、第2の基板に対する第1の基板の位置合わせを容易にすると共に、第1の基板におけるフアインパターン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を実現することができる。

請求項（抜粋）：

一面に複数の第1の電極が配設された第1の基板を、上記各第1の電極にそれぞれ対応させて複数の第2の電極が一面に配設された第2の基板に熱圧着するようにして実装する熱圧着実装方法において、上記第1の基板を上記第2の基板の上記一面の所定位置上に、対応する上記第1の電極及び上記第2の電極同士が対向するように位置決めして配置し、上記第1及び第2の基板の接合部を、上記第1の基板の上記他面側及び上記第2の基板の上記他面側から挟み込むようにして加圧すると共に、上記第1及び第2の基板を当該第1及び第2の基板の各熱膨張条件に応じてそれぞれ別個に温度制御しながら加熱することを特徴とする熱圧着実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/603 , H05K 3/32

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/603 B , H01L 21/603 C , H05K 3/32 C

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