特許

J-GLOBAL ID：200903001623438670

研磨方法と半導体の研磨装置

発明者： 新宮 克喜
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009833
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209090
出願日： 1997年01月23日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 表面に段差の生じているワークの表面を、少ない加工量及び加工時間で、効率よく平坦化することができる研磨方法を提供する。【解決手段】 ワーク1の表面を、このワーク1に対して接触しながら相対移動する研磨布5とワーク1間に研磨砥粒8を供給して研磨する研磨方法において、前記研磨布5とワーク1間に、前記研磨砥粒8が前記研磨布5側に電気的に引き付けられるような電界を発生させながら研磨する。

請求項（抜粋）：

ワークの表面を、このワークに対して接触しながら相対移動する研磨布とワーク間に研磨砥粒を供給して研磨する研磨方法において、前記研磨布とワーク間に、前記研磨砥粒が前記研磨布側に電気的に引き付けられるような電界を発生させながら研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E