特許
J-GLOBAL ID：200903001628478246
電磁波ビームによる加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大澤 斌 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-184658
公開番号（公開出願番号）：特開平9-010966
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：
【要約】【目的】 光透過性の部材に光ビームによる高精細度の加工を施す方法を提供する。【構成】 本発明方法は、光透過性基板10の被加工面14と、金属又は金属化合物からなる光非透過性材12の面16とを密着させ、基板の被加工面に対向する裏面にマスクイメージ法により波長1.5μm 以下の光ビームを照射する。これにより、基板の被加工面上に光非透過性材を構成する金属又は金属化合物を付着させて、被加工面に平行な面での所定断面形状及び所定層厚の金属又は金属化合物層19を基板の被加工面上に形成する。本発明方法により形成した金属又は金属化合物層19の平面寸法及び厚さの精細度は、サブミクロンオーダとなる。本発明方法は、SQUIDの超伝導リングの加工等に最適である。
請求項（抜粋）：
電磁波透過性基板の被加工面と対抗する裏面に電磁波ビームを照射することにより、前記被加工面に加工を施すことを特徴とする電磁波ビームによる加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/00 A
, B23K 26/06 J
