特許
J-GLOBAL ID：200903001629074807
固体電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062580
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252014
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封口部の密閉性を長期間にわたって保持し、諸特性劣化のない高信頼性の有機半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサの提供。【構成】 コンデンサ素子3を予熱状態で、予めTCNQ錯体からなる加熱溶融液化された有機半導体を一定量入れた金属ケース4内に収納して有機半導体をコンデンサ素子3に含浸し、金属ケース4開口部に、ショア硬度をA-40からD-50とした可撓性を有するエポキシ樹脂を全封口樹脂容積の50〜90%注入して硬化し第一樹脂層6を形成し、この第一樹脂層6上に、ショア硬度をD-80以上とした高硬度性を有するエポキシ樹脂を全樹脂容積に対して残りの量分を注入して硬化し第二樹脂層7を形成する。
請求項（抜粋）：
任意な箇所に引出端子を取着した弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔間にスペーサを介して巻回したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する金属ケースと、この金属ケース内で加熱液化し前記コンデンサ素子に含浸してなる有機半導体と、前記金属ケース開口部を密閉する封口樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、前記封口樹脂としてショア硬度がA-40からD-50の可撓性を有する第一樹脂層と、この第一樹脂層上に形成したショア硬度がD-80以上の高硬度性を有する第二樹脂層とからなり、前記第一樹脂層の容積が全封口樹脂量の50%〜90%であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 9/10
, C08L 63/00
, H01G 9/02 331
