特許

J-GLOBAL ID：200903001631141406

帯電防止熱可塑性樹脂プレートもしくはシートの製造方法及びこれによって得られる帯電防止熱可塑性樹脂プレートもしくはシート

発明者： 後藤 正樹
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180499
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216961
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレートの製造方法であって、プラスチックプレートに変形や歪みを与えることなく帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層することのできる帯電防止プラスチックプレートの製造方法を提供する。【解決手段】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗布、乾燥し、熱硬化型導電層を形成する第1工程、上記熱硬化型導電層をプラスチックプレート上に積層する第2工程、上記積層された熱硬化型導電層を加熱して硬化させて導電層を形成する第3工程及び上記プラスチックフィルムを導電層表面より剥離する第4工程からなることを特徴とする帯電防止プラスチックプレートの製造方法。

請求項（抜粋）：

導電性の塗膜が形成されている熱可塑性樹脂フィルムを、上記導電性の塗膜を外側にして基材熱可塑性樹脂プレートもしくはシートに熱接着すると共にエンボスを施すことを特徴とする帯電防止熱可塑性樹脂プレートもしくはシートの製造方法。

IPC (7件)：

C08J 7/04 ,  B29C 59/04 ,  B29C 65/02 ,  B32B 7/02 ,  H01B 1/20 ,  B29K101:12 ,  B29L 7:00

FI (5件)：

C08J 7/04 D ,  B29C 59/04 A ,  B29C 65/02 ,  B32B 7/02 ,  H01B 1/20 B