半導体チップの実装構造および半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283610
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121689
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】いわゆるチップ・オン・チップの構造を用いて複数の半導体チップを実装する場合に、ショートなどを生じさせることなくそれら複数の半導体チップの電気的な接続を適切に行えるようにする。【解決手段】複数の半導体チップ2A〜2Cがそれらの厚み方向に重ねられており、かつこれら複数の半導体チップ2A〜2Cに設けられている複数の電極21〜23がそれらの側方に位置する配線接続対象領域10に複数本のワイヤWを介して接続されている半導体チップ2A〜2Cの実装構造であって、複数本のワイヤWの各一端部は、複数の半導体チップ2A〜2Cからの距離が相違するように各ワイヤWが延びる方向に複数段階に位置ずれして配線接続対象領域10にボンディングされており、かつ複数本のワイヤWのそれぞれは、その接続対象の電極21〜23が配線接続対象領域10から遠く離れているワイヤWほどその一端部のボンディング位置が複数の半導体チップ2A〜2Cから遠く離れている。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップがそれらの厚み方向に重ねられており、かつこれら複数の半導体チップに設けられている複数の電極がそれらの側方に位置する配線接続対象領域に複数本のワイヤを介して接続されている、半導体チップの実装構造であって、上記複数本のワイヤの各一端部は、上記複数の半導体チップからの距離が相違するように上記各ワイヤが延びる方向に複数段階に位置ずれして上記配線接続対象領域にボンディングされており、かつ、上記複数本のワイヤのそれぞれは、その接続対象の電極が上記配線接続対象領域から遠く離れているワイヤほどその一端部のボンディング位置が上記複数の半導体チップから遠く離れていることを特徴とする、半導体チップの実装構造。

IPC (5件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 25/08 B , H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 301 C

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