特許
J-GLOBAL ID：200903001638122830
チップ実装用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-290507
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140729
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 封止剤の不要な部分への広がりを簡単且つ確実に防止できる生産性の良いものにする。【構成】 粘液状の封止剤Aで封止を要するチップBが実装されるチップ実装部P1 を備えるチップ実装用基板Pにおいて、チップ実装部を取り囲むように溜め溝P2 を設け、余分な封止剤を溜め溝に溜めることにより不要な部分への封止剤の広がりを防止できるようにした。
請求項（抜粋）：
粘液状の封止剤で封止を要するチップが実装されるチップ実装部を備えるチップ実装用基板において、前記チップ実装部を取り囲むように溜め溝を設けたことを特徴とするチップ実装用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/28
, H05K 1/18
