特許

J-GLOBAL ID：200903001643930651

接着剤塗布装置

発明者： 井上 和英
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-318844
公開番号（公開出願番号）：特開平5-146732
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、接着剤を充填した塗布手段を有し、基板に前記接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、前記塗布手段毎に前記接着剤の吐出圧力の小さい順で、かつ、同一吐出圧力では、吐出時間の短い順で、かつ同一吐出圧力で同一吐出時間では塗布時の前記塗布手段の移動距離が最短となる様に塗布ポイントの並べかえ機能を有する制御手段を備えている。【効果】 本発明によれば、接着剤の塗布順序を吐出圧力や吐出時間等を基に決定しているので、基板への接着剤の塗布量のばらつきがなく、安定した接着剤の塗布が実現できる。

請求項（抜粋）：

接着剤を充填した塗布手段を有し、基板に前記接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、前記塗布手段毎に前記接着剤の吐出圧力の小さい順でかつ、同一吐出圧力では、吐出時間の短い順で、かつ同一吐出圧力で同一吐出時間では塗布時の前記塗布手段の移動距離が最短となる様に塗布ポイントの並べかえ機能を有する制御手段を具備したことを特徴とする接着剤塗布装置。

IPC (2件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-217270
  
• 特開平3-106468
  
• 特開昭61-018196