特許

J-GLOBAL ID：200903001647003461

混成集積回路装置

発明者： 小室哲雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193357
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036853
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】1個以上の能動素子,受動素子8等を搭載する配線基板1に於いて、前記配線基板1のダイパッド部分に金属板10まで達する凹部を用いて固定する構造と金属板10と一体となる吊りピン3の延長部に金属性シールド板4を能動素子,受動素子8側の外装樹脂5面に設ける構造を備えている。【効果】熱伝導率を従来の約0.0004から約0.04〜0.41/°Cと、大巾に小さくすることができるので消費電力の大きな能動素子,受動素子8等を搭載できるという効果がある。

請求項（抜粋）：

複数の素子を搭載する配線基板と、前記配線基板のダイパットに設けられた凹部と、前記素子を直接搭載する金属板と、前記金属板と一体となる吊りピンの延長部に設けられた金属性シールド板とを有することを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/14 X ,  H01L 25/04 Z