特許
J-GLOBAL ID：200903001647676482

電気絶縁用基材とその製造方法、それを用いたプリプレグおよびプリント配線板

発明者：
津田 統

津田 統 について

, 
茂木 克己

茂木 克己 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-121554
公開番号（公開出願番号）：特開2005-306898
出願日： 2004年04月16日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板を提供する。【解決手段】電気絶縁用基材は、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプを主体繊維とし、繊維状またはパルプ状バインダーを用いて形成された電気絶縁用基材であって、該ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプは、ろ水度が700ml以下で、比表面積が5m2/g以上であり、かつ、前記繊維状またはパルプ状バインダーの融点が200°Cより低いことを特徴とする。これに熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを作製する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプを主体繊維とし、繊維状またはパルプ状バインダーを用いて形成された電気絶縁用基材であって、該ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプは、ろ水度が700ml以下で、比表面積が5m2/g以上であり、かつ、前記繊維状またはパルプ状バインダーの融点が200°Cより低いことを特徴とする電気絶縁用基材。
IPC (4件)：
C08J5/04 ,  H01B3/30 ,  H01B3/48 ,  H05K1/03
FI (5件)：
C08J5/04 ,  H01B3/30 H ,  H01B3/48 ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610T
Fターム (20件)：
4F072AA02 ,  4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB04 ,  4F072AB05 ,  4F072AB29 ,  4F072AB31 ,  4F072AD29 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  5G305AA06 ,  5G305AB10 ,  5G305AB26 ,  5G305AB27 ,  5G305BA23 ,  5G305CA32
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特公平5-65640号公報。
審査官引用 (3件)

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