特許

J-GLOBAL ID：200903001648186055

圧電式デバイス

発明者： 入江 庸介 ,  横山 和夫 ,  山本 伸一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061983
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261058
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 圧電素子を用いる圧電式デバイスにおいて圧電素子と圧電素子を接合する本体との接合部が金属接合することにより、圧電素子の効率を低下させることなく、圧電素子を固定端本体に高精度で接合することを目的とする。【解決手段】 電極4を有する圧電材料3、固定端本体1それぞれの上に、第1の金属層5をスパッタまたは蒸着する。次に第1の金属層5の上に第2の金属層6を同じくスパッタまたは蒸着し、圧電素子側、固定端本体側それぞれが第1の金属層5と第2の金属層6の積層構造をとる状態とする。そして、第2の金属層がお互いに向き合うように密着させ、約3〜10MPa程度の加圧、約250°C以上の加熱処理を行い、第2の金属層を互いに熱拡散させて接合する。

請求項（抜粋）：

圧電素子を用いる圧電式デバイスであって、圧電素子と圧電素子を接合する本体との接合部が金属接合していることを特徴とする圧電式デバイス。

IPC (5件)：

H01L 41/09 ,  G11B 5/596 ,  G11B 21/02 601 ,  G11B 21/21 ,  H02N 2/00

FI (5件)：

H01L 41/08 C ,  G11B 5/596 ,  G11B 21/02 601 G ,  G11B 21/21 E ,  H02N 2/00 B

Fターム (7件)：

5D042LA01 ,  5D042MA15 ,  5D068AA01 ,  5D068BB01 ,  5D068CC12 ,  5D068EE15 ,  5D068GG03